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硫酸法：將硫酸與銅混合加熱或者將銅粉進(jìn)行焙燒，氧化成為氧化銅，再經(jīng)硫酸分解、澄清除去不溶雜質(zhì)，經(jīng)冷卻結(jié)晶、過(guò)濾、干燥，制得硫酸銅成品。
硫酸法將銅粉在600-700℃下進(jìn)行焙燒，使其氧化制成氧化銅，再經(jīng)硫酸分解、澄清除去不溶雜質(zhì)，經(jīng)冷卻結(jié)晶、過(guò)濾、干燥，制得硫酸銅成品。
化學(xué)反應(yīng)法是制備硫酸銅最常用的方法之一，其主要原料為含銅的礦石（如孔雀石、藍(lán)銅礦等）和硫酸。首先將礦石粉碎后與硫酸混合，在加熱條件下進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，生成硫酸銅溶液。然后通過(guò)濃縮結(jié)晶等工藝，得到硫酸銅晶體。
直接合成法：直接合成法是指將銅與硫酸在適當(dāng)?shù)臈l件下直接反應(yīng)制得硫酸銅的方法。
本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見(jiàn)問(wèn)題以及它們的解決措施。
第一個(gè)問(wèn)題：常見(jiàn)的問(wèn)題出現(xiàn)在電鍍銅制程。當(dāng)銅光劑過(guò)量時(shí)就會(huì)出現(xiàn)水紋，解決的辦法一是用碳芯過(guò)濾，四小時(shí)換一組，直到電鍍層正常為止；二是向銅缸加少量的雙氧水，每次加不能超過(guò)50毫升，充分?jǐn)嚢韬笤僭囧儭?/p>
±10％，它 表示銅皮的厚度等于35微米。 PCB銅皮厚度 PCB銅皮有厚度之分，有 0.5 盎司(18um)厚度，1 盎司（35um）厚度，2 盎司（70um）厚度。需要 更高厚度如 3 盎司、4 盎司，線路板廠可以電鍍解決。
）電鍍操作，是否符合要求 5）電鍍線設(shè)備性能定期評(píng)估項(xiàng)目是否達(dá)標(biāo)，比如電鍍均勻性、深鍍能力值，鍍銅結(jié)合力等 6）電鍍生產(chǎn)過(guò)程中，是否出現(xiàn)異常狀況，其針對(duì)異常狀況所給出的處理措施是否合適且得當(dāng)。
仔細(xì)觀察鍍前處理，由于基體表面生銹，所以鍍前用水沙紙打磨，然后再用鹽酸擦洗，然后用水沖干凈立即入槽，預(yù)熱，電鍍。
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