大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題,就是關(guān)于黑龍江電鍍硫酸銅廠(chǎng)家的問(wèn)題,于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹黑龍江電鍍硫酸銅廠(chǎng)家的解答,讓我們一起看看吧。
目前就對(duì)電鍍市場(chǎng)的了解,大多市面用的較多的是電鍍級(jí)硫酸銅及工業(yè)級(jí)硫酸銅。工業(yè)硫酸銅市場(chǎng)較多用工業(yè)硫酸銅;而電鍍行業(yè)及大多數(shù)線(xiàn)路板行業(yè)則多用于電鍍級(jí)硫酸銅。 我們?cè)谶x用合適自己的產(chǎn)品之前,首先要了解這兩種級(jí)別的區(qū)別。
硫酸銅是一種無(wú)機(jī)化合物,化學(xué)式為CuSO4,無(wú)水硫酸銅為為白色或灰白色粉末。硫酸銅既是一種肥料,又是一種普遍應(yīng)用的殺菌劑。波爾多液、銅皂液、銅銨制劑,就是用硫酸銅與石灰乳、肥皂、碳酸氫銨配制而成的。
硫酸銅主要用在鍍銅上面,作為電鍍的主鹽。將硫酸銅配置成溶液,并加一定量的硫酸來(lái)增加溶液的導(dǎo)電性。如果有必要的話(huà)再加一些添加劑。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),電鍍指借助外界直流電的作用,在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng),使導(dǎo)電體例如金屬的表面沉積一金屬或合金層。我們以硫酸銅鍍?cè)∽骼?硫酸銅鍍液主要有硫酸銅、硫酸和水,甚至也有其它添加劑。硫酸銅是銅離子(Cu2+)的來(lái)源,當(dāng)溶解于水中會(huì)離解出銅離子,銅離子會(huì)在陰極(工件)還原(得到電子)沈積成金屬銅。這個(gè)沉積過(guò)程會(huì)受鍍?cè)〉臓顩r如銅離子濃度、酸堿度(pH)、溫度、攪拌、電流、添加劑等影響。陰極主要反應(yīng):Cu2+(aq)+2e-→Cu(s)電鍍過(guò)程浴中的銅離子濃度因消耗而下降,影響沉積過(guò)程。面對(duì)這個(gè)問(wèn)題,可以?xún)蓚€(gè)方法解決:
1.在浴中添加硫酸銅;
2.用銅作陽(yáng)極。添加硫酸銅方法比較麻煩,又要分析又要計(jì)算。用銅作陽(yáng)極比較簡(jiǎn)單。陽(yáng)極的作用主要是導(dǎo)體,將電路回路接通。但銅作陽(yáng)極還有另一功能,是氧化(失去電子)溶解成銅離子,補(bǔ)充銅離子的消耗。陽(yáng)極主要反應(yīng):Cu(s)→Cu2+(aq)+2e-由于整個(gè)鍍液主要有水,也會(huì)發(fā)生水電解產(chǎn)生氫氣(在陰極)和氧氣(在陽(yáng)極)的副反應(yīng)陰極副反應(yīng):2H3O+(aq)+2e-→H2(g)+2H2O(l)陽(yáng)極副反應(yīng):6H2O(l)→O2(g)+4H3O+(aq)+4e-結(jié)果,工件的表面上覆蓋了一層金屬銅。這是一個(gè)典型鍍?cè)〉臋C(jī)理,但實(shí)際的情況是十分復(fù)雜。自催化鍍及浸漬鍍。
電鍍銅 copper plating
使用最廣泛的一種預(yù)鍍層。錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅,用于改善鍍層結(jié)合力。銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。
銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層,涂上有機(jī)膜,還可用于裝飾。目前使用最多的鍍銅溶液是氰化物鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
用于鑄模,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀和鍍金的打底,修復(fù)磨損部分,防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。
通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層,將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽(yáng)極,掛于含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進(jìn)行堿性(氰化物)鍍銅。
為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅,再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中,進(jìn)行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無(wú)氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
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