大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于焦磷酸銅廠家的問題，于是小編就整理了3個相關介紹焦磷酸銅廠家的解答，讓我們一起看看吧。

焦銅電鍍技術及故障？

電鍍焦銅槽液渾濁的原因：主要原因是陽極溶解不正常，產生該故障的原因除與陽極面積控制不當（面積過?。┯嘘P外，還與陰、陽極間的槽端電壓控制不當有關。焦磷酸鍍銅工藝由于陰極效率較高，如陽極溶解不正常，鍍液中Cu2+的濃度就會迅速下降，陽極表面出現(xiàn)“銅粉”，以致造成鍍液渾濁，鍍層毛刺。

為了幫助陽極溶解正常，一般應注意：

1、設計鍍液組成時，多采用偏高量的K4P2O7，同時加入檸檬酸鹽。保證各組成成分正常；

2、既要控制陽極面積，又要使兩極之間的槽端電壓控制在2～5V（最好是2．5V）就可以基本解決陽極不正常溶解的問題；

3、為了防止陽極溶解過快，有時要通過減少焦磷酸鉀、檸檬酸鹽含量來解決。

銅的化合反應？

反應①為銅與氧氣反應生成氧化銅，反應的化學方程式為：2Cu+O2 △ . 2CuO；

反應②為氧化銅與硫酸反應生成硫酸銅和水，反應方程式為：CuO+H2SO4=CuSO4+H2O；

反應③為硫酸銅與氫氧化鋇反應生成硫酸鋇沉淀和氫氧...

1373K

2Cu+O2==2CuO

4Cu+O2==2Cu2O

2Cu+O2+H2O+CO2=Cu2(OH)2CO3

2Cu+4HCl+O2=2CuCl2+2H2O

Cu+4HNO3(濃)=Cu(NO3)2+2NO2↑+2H2O

3Cu+8HNO3(稀)=3Cu(NO3)2+2NO↑+4H2O

Cu+Cl2=點燃=CuCl2

Cu+2FeCl3=2FeCl2+CuCl2

2、銅的化合物

電鍍銅顆粒是什么原因？

可以從幾個方面著手排查：

1，電流密度，是否發(fā)生在高電區(qū)?Dk設定是否合理？

2，M劑是否在正常水平，可以進行哈氏片測試來確認。

3，主鹽濃度，不管是高銅低酸型、還是高酸低銅型，都調整到濃度正常范圍。

4，檢查磷銅陽極、陽極袋，防止由于一價銅引發(fā)的銅顆粒。

5，槽液充分過濾。暫時能夠想到的就這些，樓主先參考吧。

到此，以上就是小編對于焦磷酸銅廠家的問題就介紹到這了，希望介紹關于焦磷酸銅廠家的3點解答對大家有用。