大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于厚銅廠家的問題，于是小編就整理了4個相關(guān)介紹厚銅廠家的解答，讓我們一起看看吧。
銅皮厚度常用有：35um、50um、70um。
一般單、雙面PCB板銅箔（覆銅）厚度約為35um（1.4mil），另一種規(guī)格為50um和70um。多層板表層厚度一般為35um=1oz（1.4mil），內(nèi)層17.5um（0.7mil）。70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB的用途和信號的電壓、電流的大?。淮送猓瑢τ谝^大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等等。
銅皮厚度通常用oz（盎司）表示，1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度，也就是大約1.4mil，它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即，1oz=28.35g/ FT2（FT2為平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。
用途不同，銅皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消費類及通訊類產(chǎn)品。3oz以上屬厚銅產(chǎn)品，大多用于大電流，如高壓產(chǎn)品、電源板！
銅皮厚度（走線寬度）會影響電流大小，目前雖然已經(jīng)有公式可以直接計算銅箔的最大電流負載能力，但在實際設(shè)計線路時可不會只有這么單純，因此在設(shè)計時應該充分把安全這個因素考慮進去。
電鍍銅厚度的計算公式：鍍層厚度（um）= 電流密度（ASF）×電鍍時間（min）×電鍍效率×0.0202。鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用最廣泛的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結(jié)合力。
銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。
現(xiàn)有的銅厚測試方法有以下幾種：
1、孔銅測試儀：為非破壞性測試，可以快速測量孔內(nèi)銅厚，其弊端在于測試探頭大小受限，只能測試元件孔電鍍后的孔內(nèi)銅厚，而無法測量過孔孔銅厚度；
2、面銅測試儀：為非破壞性測試，可以快速測量表面銅厚，但測試要求面積大于10mm×10mm，其弊端在于無法測試孔內(nèi)銅厚；
3、切片測量：測量結(jié)果準確，但其弊端在于需要將PCB板切開測量，為破壞性測試，測試耗時。
按照pcb行業(yè)來說，1OZ=35um，2OZ=70um，2.5OZ=87.5um左右。
對于這種銅厚，IPC規(guī)定也是有公差的，可以上、下偏差一部分。按照pcb行業(yè)來說，1OZ=35um，2OZ=70um，2.5OZ=87.5um左右。
對于這種銅厚，IPC規(guī)定也是有公差的，可以上、下偏差一部分。按照pcb行業(yè)來說，1OZ=35um，2OZ=70um，2.5OZ=87.5um左右。
對于這種銅厚，IPC規(guī)定也是有公差的，可以上、下偏差一部分。
到此，以上就是小編對于厚銅廠家的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于厚銅廠家的4點解答對大家有用。
