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1、銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請注明PCB資源網(wǎng) P C B資 源 網(wǎng) 覆銅板的種類也較多。
2、區(qū)別：萬能板（電路板）全是洞洞，得按照電路圖自己連線，覆銅板給廠家發(fā)過去用于制作的電路圖，讓廠家把電路圖的連線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上。板子上的一條條銅線就是板子上覆的銅。
3、覆銅板又名基材。是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料。它用作支撐各種元器件，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。
4、fr4是覆銅板材料，密度一般在05-2之間。FR4印刷電路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層層壓粘合而成的一塊印制板，導電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連通過金屬化孔實現(xiàn)。
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