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競陸電子廠的表面處理通常指的是電子元件（如電路板）的表面涂覆或鍍層工藝。這些涂覆或鍍層可以提供保護、增強導電性能、改善焊接特性、增強耐腐蝕性能等功能。
常見的表面處理包括：
1. 焊接阻焊（Solder Masking）：通過涂覆一層防焊膜（也稱為阻焊油）來保護電路板上不需要進行焊接的部分。阻焊膜通常是一種環(huán)氧樹脂，能夠防止焊接劑粘附，提高電路板的可靠性和耐用性。
2. 焊接鍍金（Gold Plating）：在電路板表面添加一層金屬鍍層，通常是鍍金。鍍金可以提高焊接性能和電導率，同時具有良好的耐腐蝕性。
3. 焊接噴錫（Hot Air Solder Leveling，HASL）：將電路板通過浸錫工藝，將整個表面涂覆一層薄薄的錫層。它可以提供良好的焊接性能和防腐蝕性。
4. 無鉛焊接（Lead-Free Soldering）：由于環(huán)保和健康考慮，很多地方已經(jīng)禁止使用含鉛焊料。無鉛焊接需要特殊的焊接工藝和焊料，以確保焊接質(zhì)量。
5. 處理電鍍（Electroless Plating）：通過化學還原反應，在電路板表面形成無需電源的金屬層，如鎳、錫、銅等，以提高導電性和耐腐蝕性。
總而言之，表面處理在電子廠中是非常重要的一步，能夠為電子元件提供更好的性能和耐用性。具體表面處理方法的選擇會根據(jù)電子產(chǎn)品的要求和設計進行決定。
表面處理是滿足產(chǎn)品的耐蝕性、耐磨性、裝飾或其他特種功能要求。
常見表面處理工藝有噴涂、電泳、植絨、水鍍、模外裝飾、真空鍍、I-SD系統(tǒng)、電鑄、自我修復鍍膜、IMD、防水鍍層、絲印、移印、水轉(zhuǎn)印、熱轉(zhuǎn)印、熱升華染料印刷、烤漆、氧化、機械拉絲、鐳雕、高光切邊、批花、噴砂、腐蝕、拋光等。
生活中，通常用表面處理技術來改變固體材料的表面性質(zhì)，以改善外觀，提高耐腐蝕性，耐磨損性，降低摩擦，提高硬度，提高表面疲勞強度和耐熱性。
銅包鋼線(Coppercladsteelwire，簡稱CCS線)是國際上近幾十年開發(fā)的新產(chǎn)品，國外發(fā)達國家已廣泛使用。
銅包鋼線（CCS）屬雙金屬復合線材，它是利用兩種金屬各自的優(yōu)點，通過特殊的生產(chǎn)工藝而制成的。銅包鋼線特性：
(1)強度高：為純銅線的2倍，一般純銅線抗拉強度為215～265 Mpa而銅包鋼線能達到350～760Mpa；
(2)重量輕：比純銅線輕12～13%，在線徑、重量相等的情況下，其長度是純銅線的1.13倍；
(3)更直觀的節(jié)省成本的優(yōu)勢是銅包鋼線的價格比純銅線的要低銅包鋼線物理性質(zhì)：
簡單說就是銅含量不一樣 全銅說的應該是無氧銅，好多9那種，可以按照純銅理解，就是幾乎沒有其他雜質(zhì)，就像大功率電線里面的那種，導電好，也貴。
全銅這個可能是黃銅，一般是HPb59-1，里面含有鉛和其他一些微量雜質(zhì)，便宜很多，導電也差很多。
銅包鋁簡單：鋁線，外面包了層銅皮。
糊弄人的，就按照鋁線理解。
銅包鋼也一樣：鐵絲，外面包了層銅皮，按照鐵絲理解。
銅包鋼線是指銅包著鋼絲，也就是鋼絲外圍包裹銅層的復合線材。
它利用低壓高頻信號的趨膚效應，在高頻區(qū)沿表面行走，所以只要銅層厚度達到一定范圍，某個頻率段的信號就能被確保傳遞。銅起到傳導弱電信號的作用，鋼絲則起到支撐作用。依據(jù)銅包裹到鋼絲的不同方法，主要分為電鍍、包覆、熱鑄/浸以及電鑄。
市場上的銅包鋼基本采用的是電鍍工藝，即用電解電池工作原理的電鍍工藝將塊狀銅板“溶解”然后經(jīng)電流引導到覆蓋在鋼絲上。包覆是將銅帶包裹鋼絲，在包裹的接口處用氬弧焊焊接；熱鑄/浸是將銅加熱熔化為液體，鋼絲穿過后帶出銅液然后冷卻凝固；電鑄是電鍍的特殊應用，在陰模內(nèi)實現(xiàn)銅的還原聚集，此類工藝尚不多見。
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